温馨提示： 拍下产品后，请联系店家修改运费后再付款~！ 公司介绍： 中山市固邦有机硅材料有限公司成立于2006年，是一家专业从事导热材料产品的研发、生产及销售的科技型企业。 公司本着：“品质营造品牌，品牌创造价值”的发展宗旨，和多家行业企业进行技术合作，主要原料均为进口产品。所研发生产的mt系列导热硅脂产品已全面推向市场，并已得到广大用户的一致认可和好评。经过几年的发展，公司现已拥有雄厚的技术研发能力，的生产设备，检测技术和一个勤奋真诚充满活力的合作团队。 本公司已于2008年通过了iso9001国际质量管理体系认证，所有产品的质量都严格按照该质量体系进行管理和控制。同时，相关产品都通过sgs标准的重金属及有害物质无毒检测，以确保客户放心使用本公司的产品。我们相信，在全体员工的共同努力之下，公司系列产品一定能够在激烈的市场竞争中建立独具个性的专业品牌形象，不断满足顾客的需求。 公司研发、生产的mt系列导热硅脂(又名散热硅脂、散热膏、导热膏)是由进口道康宁硅油，新型的有色金属氧化物（氮化物），电介质及多种功能添加剂经特定的生产工艺加工而成的白色（灰色及白色）膏状物。具有优异的热传导功能，是电子元器件理想的介质材料，涂抹于电子，电气装置的散热器装配面，帮助填充功率器件与散热器之间接触面的空隙，从而产生更好的导热作用，降低功率器件的工作温度，提高产品可靠性和延长其使用寿命。主要用于电子电器（电磁炉、饮水机、电冰箱、热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑cpu控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、led等极为广泛的电子电器领域。 产品介绍： potting adhesive 灌 封 胶 （1：1） 导热灌封胶（hcy）是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，有机硅导热灌封胶是软质弹性的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到ul-94v1级。要符合欧盟rohs指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。 迈拓导热灌封胶是双组份（a、b组份）构成的，是加成型的，可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。 驱动灌封胶，驱动1：1灌封胶，驱动灰色灌封胶，驱动密封胶 实拍图片 ： 主要性能参数： 化 前 序号 项 目 规 格 检 验 标 准 性 状 mt-2801a mt-2801b 1 外 观 灰色液体 白色液体 目测 2 粘 度 cp 3800±15% 3600±15% gb/t2794-95 3 混合后粘度 cp 3500±15% gb/t2794-95 4 混 合 比（w/w） 1 1 5 沉淀性 8小时内不沉淀 6 贮存期(个月) 6 6 化后性质(1hr@60℃) 序号 项 目 规 格 检 验 标 准 1 使用温度范围（℃） -40~180 实测 2 比 重(23℃) 1.45±0.05 gb833-81 3 混合后可使用时间（25℃，湿度65±5%） ≤30min 实测 4 表干时间（25℃，湿度65±5%） ≤40min 实测 5 全固时间（25℃，湿度65±5%,厚度1cm） ≥2 hore 实测 6 硬度(邵a) 35±5 gb/t531-99 7 抗拉强度(mpa) ≥1.0 gb/t528-98 8 伸长率(%) ≥100 gb/t528-98 9 阻燃性（2mm） v-1 ul94 10 导热系数(w/m-k) 0.8 gb10294-88 适用范围： 本规格产品适用于电子、电源模块等电热零件和电路板之绝缘导热灌封，具有良好的电绝缘性、导热性和ul94v-1级的阻燃性。 包装： 用塑料桶包装，a：25kg/桶，b：25kg/桶包装。 保存： 本产品应密封存放在（26℃以下）干燥阴凉的场所。 温馨提示： 1、本产品目录记载的所有技术资料一般都是以国际通用的标准进行测定为准或基于固邦公司独自积累的技术所制定的测定方法作为基准测定的数据，数据精确可靠；其内容会因提高产品性能而不经通知进行更改。 2、使用本产品时，请按照使用条件事行充分试验，以便确认是否能够满足贵公司之性能要求。 3、如因事先未进行充分试验而造成的不良后果，本公司不承担因此带来的任何损失。 联系方式： 联系电话：0760-22771827 传真号码：0760-89768189 企业网址： http:www.zsg :1532324680 生产地址：广东省中山市东凤镇吉昌工业区同吉路1号 门市地址：广东省中山市古镇瑞丰环球led配件城二楼f127号 本产品的加工定制是是，材质是低粘度阻燃性双组份加成型有机硅，用途是用于电子、电源模块等电热零件和电路板之绝缘导热灌封，导热系数是0.8